Eccobond C-850-6 导电环氧胶 （数码管点矩阵专用银胶C850-6原装） 成 份 含银环氧树脂 外 观 银浆 密 度 3.2g/cm3 黏 度： 100,000 PaS 芯片剥离测试 >1.6 kg 体积电阻： 25℃ <0.001 Ohm-cm 工作温度： 125 ℃ 1小时 保 质 期： 6 个月 固化选择： 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 主要应用： LED Display数码阵列，适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接 包装 : 240g/罐 特性 Emerson&cuming Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。 C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额 。产品特征: 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题； 贮存期长和稳定的流变性； 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度； 可用印模或点胶方式； 耐高温性能好。 特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装 LOCTITE ABLESTIK C850-6 provides the following product characteristics: Technology Epoxy Appearance Silver Filler Type Silver Product Benefits Electrically conductive Low viscosity Fast cure High strength at wire bond temperatures Reduced tailing and stringing Cure Heat cure Components One Application Die attach Operating Temperature -40 to 125oC TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Viscosity, Brookfield , mPa·s (cP): Speed 5 rpm, #TC 100,000 Density, g/cm3 3.2 Shelf Life @ 0°C, months 6 Flash Point - See MSDS TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 125°C or30 minutes @ 150°C or1 minute @ 250°C Post Cure 1 to 2 hours at the highest expected use temperature 中山市沃瑞森电子科技有限公司(正规代理商) 专营汉高公司旗下的Emerson&Cuming爱玛森康明，Ablestik爱博斯迪科,loctite乐泰等品牌的全系列产品 http://www.worson.com.cn/