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一般特性:
品名
TLF-204-MDS
测试方法
合金构成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点（℃）
216-220
DSC测定
焊料粒径（μm）
25-38
激光分析
助焊剂含量（%）
10.9
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
195
JISZ3284(1994)
触变指数
0.55
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中锡球的发生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对0.4mm间距BGA未熔融现象，显示出卓越的焊接性能。
